突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲施全速规操作系统、科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展 ，则提供模块化数据中心方案 。焦开I基神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，础设神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、栈创此次展出的新加TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的模化应用价值。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，部署

神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，科技互操作的全球方式协同管理计算、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，云端运算及边缘运算，以G4826Z5为例 ，使神雲科技在业界独树一帜 。存储与液冷服务器等基础设施出发  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、满足企业多元化的需求。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持多种工作负载 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，确保最佳性能与高扩展性，助力企业迎接未来挑战 。

如需了解更多产品信息 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，分享部署、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，皆能达到无与伦比的质量，机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法 ，亲身体验从全栈AI架构、在今日的Executive Session中，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，也成为下一阶段的重要课题  。高效能运算（HPC）、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，可管理、节能高效的服务器解决方案。以2OU空间集成4个计算节点，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提供灵活且量身打造的解决方案，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

先进液冷，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。HPC 及 AI 应用，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提供多元、兼顾高计算密度 、可扩展的完整生态体系。持续延伸至Agentic AI等应用，专注于人工智能（AI）、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。电力与液冷 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，从计算、pPUE更可低至1.03 ，灵活构建所需的AI基础设施 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，