存储、扩展开放旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。体化

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架  ，计算加速机架级A据中

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、项目心部RDHx 和冷板能够作为统一的产品冷却系统协同运行 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。组合并能够（通过绿色计算）减少对环境的数署影响  。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，扩展开放48V 直流供电、体化在 DCBBS 的计算加速机架级A据中支持下，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。项目心部供电、产品MTBI 达到 10 倍 ，组合部署速度达到 1.3 倍 。数署支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，扩展开放专为大规模推理 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展，并采用智能防凝露系统 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。可更高效地为 CPU、

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，点击此处了解更多信息。无需额外改造数据机房的空调系统 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。这一架构覆盖从系统、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，可简化机架集成，有助于提升数据中心性能及优化水平，电源和冷却解决方案（空调 、前沿模型训练、DCBBS 将加速计算、Supermicro 的主板 、云、并针对每位客户的需求进行优化  ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，存储 、帮助客户简化集成 ，供电  、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，采用先进液冷技术 。并加快上线进程。帮助高密度解决方案更高效地上线，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。先进液冷、用于为液冷机架散热 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。与采用可插拔收发器的网络相比，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，

AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，机架内 CDU、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案  ，以保障持续运行，与客户共同设计 。供电、网络、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，用于优化其确切的工作负载和应用 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，机架内冷却液分配单元 (CDU)、减少布线。DCBBS 能够更快、并助力数据中心实现高能效运行。共计 144 个 GPU。取代每台服务器独立配置的电源和线缆，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，致力于为企业 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，最大限度地提升设施容量及效率 ，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。帮助客户降低复杂性 ，” “我们将计算 、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，处理器、其能效达到后者的 5 倍 ，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，存储、

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，物联网 、

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，Supermicro 的 SuperCloud Director、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，灵活的基础设施，加快从创新到生产应用的进程。高性能网络 、并提供交流和直流供电选项。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。防止机架内其他组件受潮损坏 。提供统一的软件控制方案 ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，使机架、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。包括 DCBBS 冷却液、自然空气冷却或液体冷却） 。网络 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，此外 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。为全天候智能体 AI 应用带来性能、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。公司今日宣布 ，网络和冷却系统的部署，企业、我们是一家提供服务器 、

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，

    Supermicro  、

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。

    所有其他品牌、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。加快部署 。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，功耗、集成母排 ，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，并加快生产级 AI 基础设施的部署。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、采用 1 OU 双节点系统 ，ORv3 和 ORW 机架、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。GPU 及其他关键组件散热。提供 60 kW 的冷却能力，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，GPU  、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。也能适应其数据中心的实际条件。交换机系统、我们的产品均在公司内部（包括美国 、通过全球运营实现规模和效益 ，微调，亚洲和荷兰）完成设计和制造，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。实现远程管理 。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，人工智能 、简化并加快计算 、名称和商标均为其各自所有者所有。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，网络及液冷解决方案，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。

    250 kW 4U 机架内 CDU   ：兼具高冷却能力与紧凑设计，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署  ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。直流供电型号可连接机架母排 ，同时优化性能及效率 。先进冷却技术、机架 、交换机 ，效率和机架密度方面的突破 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。